失效分析基本流程

• 失效定位---基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式
• 失效机理分析--使用各种物理、化学手段分析导致焊点失效或缺陷产生的机理，如：虚焊、污染、静电损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、离子迁移、应力过载.....
• 失效原因分析---基于失效机理与制成过程的分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证
• 失效分析报告---根据分析过程与获得的结论编制失效分析报告 

失效分析手段

• 外观检查 Visual Inspection
• X射线透视检查 X-Ray Inspection
• 电学测试 Electrical Testing
• 扫描超声显微镜检查 C-SAM Inspection
• 红外热相分析 IR-Thermal Image
• 扫描电镜分析及能谱分析 SEM&EDS Analysis
• 金相切片分析 Microsection Analysis
• 焊接强度 Soldering Strength
• 染色与渗透检测技术 Dye&Pry Testing
• 热分析技术 Thermal Analysis
• 聚焦离子束分析技术 FIBAnalysis
• 光电子能谱分析技术XPS Analysis
• 二次离子质谱分析技术 SIMS Analysis
• 失效复现/验证 Failure Repeat/Confirmation 

与工艺过程有关的主要质量问题与可靠性问题（或潜在缺陷）

• 润湿不良
• 空洞
• 填充不良
• 开裂
• 坑裂
• 爆板分层
• 腐蚀
• 电迁移
• 元器件腐蚀